一种芯片结构和制备方法

AITNT
正文
推荐专利
一种芯片结构和制备方法
申请号:CN202510519700
申请日期:2025-04-24
公开号:CN120076512B
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种同时提高深紫外LED晶体质量和注入效率的芯片结构和制备方法。所述芯片结构包括衬底,在衬底上设有缓冲层,在缓冲层的上方设有多量子阱层,在多量子阱层的侧面设有n型掺杂层,在n型掺杂层的上方设有n型接触电极;在所述多量子阱层内插设有若干个p型掺杂层插头,在p型掺杂层插头和多量子阱层的上方设有p型掺杂层,在p型掺杂层上设有p型接触电极;在整个结构的上表面设有钝化层,加厚金属电极穿设于钝化层且位于n型接触电极和p型接触电极上。本发明能够同时改善多量子阱层中空穴注入不足和提高多量子阱层的晶体质量。
技术关键词
p型掺杂层 接触电极 芯片结构 多量子阱层 缓冲层 晶体 金属电极 掺杂半导体 插头 衬底 外延 元素 沟槽 周期
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种钙钛矿红外探测器结构、其制备方法及红外成像芯片
红外探测器结构 半导体层 钙钛矿层 钙钛矿前驱体溶液 真空蒸镀工艺
2
基于X射线的高压电缆缓冲层烧蚀缺陷检测方法及装置
椒盐噪声 高压电缆 数据处理平台 探测器 缺陷检测装置
3
一种光芯片结构
波导结构 波导单元 芯片结构 光芯片 光信号
4
绝缘栅MIS HEMT器件、制备方法、芯片及电子设备
隔离结构 开孔区域 势垒层 HEMT器件 栅极
5
封装结构
磁性结构 传输线 封装结构 芯片结构 导电结构
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号