显示模组、灌胶模具及显示模组的制备工艺

AITNT
正文
推荐专利
显示模组、灌胶模具及显示模组的制备工艺
申请号:CN202510527158
申请日期:2025-04-25
公开号:CN120388514A
公开日期:2025-07-29
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种显示模组、灌胶模具及显示模组的制备工艺。显示模组包括基板、多个灯珠及防护层。基板上间隔设有多个透光孔。多个灯珠间隔地设于基板的表面,灯珠与透光孔间隔分布。防护层设于基板的表面及外周壁,且防护层包覆于灯珠的周侧,以将灯珠固定于基板上。防护层上设有与多个透光孔一一对应布置且相通的多个通孔。本申请通过在基板上设置防护层并使其同时包覆各个灯珠的周侧,而基板表面和各个灯珠之间形成了连续的连接界面,可以从周向上对各个灯珠进行加强固定及保护,能够显著加强灯珠与基板的连接强度,进而提高灯珠的推力,同时还能够起到隔绝作用,以隔绝水汽、灰尘等介质进入灯珠与基板的连接处,从而提高显示模组的使用寿命。
技术关键词
显示模组 灌胶模具 基板 透光孔 模具本体 灯珠 防护层 驱动芯片 胶水 凸块 丙烯酸材料 凸台 聚氨酯材料 通孔 阵列 焊盘 黑色 推力 环状
系统为您推荐了相关专利信息
1
服务器的宕机分析方法
宕机 基板管理控制器 分析方法 截屏 数据
2
一种芯片封装结构及封装方法
散热侧板 集成绝缘 芯片封装结构 封装单元 绝缘介质板
3
一种高散热半导体封装结构及其制造方法
高散热 芯片组件 半导体封装结构 芯片模组 散热基板
4
一种高散热的错位式芯片堆叠封装结构
芯片堆叠封装结构 分流组件 高散热 冷却液 散热基板
5
一种大角度低轴比的圆极化封装相控阵天线
天线子阵 金属密封环 陶瓷封装 天线单元 陶瓷基板
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号