一种基于三维高斯溅射表示的三维包装建模方法

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一种基于三维高斯溅射表示的三维包装建模方法
申请号:CN202510554127
申请日期:2025-04-29
公开号:CN120472120A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于三维高斯溅射表示的三维包装建模方法,该方法首先利用高斯分布生成三维包装模型的几何结构与表面纹理,得到粒子分布。其次基于粒子分布,结合基于粒子系统的物理模拟技术,生成包含物理一致性参数的粒子属性数据集,并采用光线追踪与实时渲染技术对三维模型进行全局优化,然后将渲染后的三维模型特征与用户输入的多模态数据结合,结合文本协同提示学习算法,生成适配的设计模板。最后整合扩散模型和神经辐射场NeRF技术,基于物理一致性参数与建模结果,结合设计模板,生成细节化的三维包装模型。本发明能够精准分析用户需求,实现准确高效的个性化定制,增强了用户体验。
技术关键词
建模方法 三维模型特征 物理模拟技术 包装 纹理 学习算法 粒子系统 渲染技术 分析用户需求 碰撞检测算法 高斯分布模型 联合损失函数 粗糙度参数 分层技术 模板 透明度 多分辨率
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