基于特征融合的晶圆缺陷识别方法、装置、设备及介质

本发明涉及人工智能技术领域及半导体检测技术领域，公开了一种基于特征融合的晶圆缺陷识别方法，包括：采集晶圆检测区域的第一类型图像和第二类型图像，并执行对齐处理；对第一类型图像和第二类型图像进行特征提取，生成第一类型特征和第二类型特征；融合第一类型特征和第二类型特征，生成融合特征；对融合特征执行过滤处理，筛选满足置信度阈值条件的目标融合特征；基于目标融合特征确定缺陷位置与对应的工艺层信息。本发明通过对不同类型图像的特征进行融合，增强了对晶圆表面缺陷的表征能力，提高了检测系统的识别精度；通过筛选满足置信度阈值的目标融合特征，减少了误检和漏检，提高了检测可靠性。