射频超导腔整腔尺寸和形位公差辅助测量工装及测量方法

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射频超导腔整腔尺寸和形位公差辅助测量工装及测量方法
申请号:CN202510557942
申请日期:2025-04-29
公开号:CN120368905A
公开日期:2025-07-25
类型:发明专利
摘要
一种射频超导腔整腔尺寸和形位公差辅助测量工装及测量方法,包括以下步骤,步骤S1:装配辅助测量工装,并将哑铃组装在辅助测量工装上供测量;步骤S2:测量哑铃的尺寸和形位公差;步骤S3:装配辅助测量工装,并将射频超导腔整腔组装在辅助测量工装上供测量;步骤S4:测量射频超导腔整腔的尺寸和形位公差。本发明通过制作专用工装和设计测量方案,解决哑铃一次固定,上下两个半碗同时测量的问题,且能够同时测量上、下赤道平面,精确评价哑铃高度。如果三坐标测量平台足够大,可以制造多组该测量工装,实现一次测量多个哑铃,不仅解决批量化测量的问题,而且能够控制哑铃和整腔加工质量,测量效率至少提高50%。
技术关键词
公差测量方法 哑铃 射频 工装 坐标系 三维模型 平板 弧形斜面 三坐标测量机 尺寸 曲面轮廓度 平台 定位组件 法兰 连线
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