一种晶圆缺陷检测数据处理方法及系统

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一种晶圆缺陷检测数据处理方法及系统
申请号:CN202510559057
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120088247A
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体制造检测技术领域,公开了一种晶圆缺陷检测数据处理方法及系统,其中,一种晶圆缺陷检测数据处理方法包括:基于晶圆表面特性构建结构化随机测量矩阵,采集压缩测量数据;利用谱聚类算法识别不同缺陷类型对应的局部流形结构;构建多尺度图拉普拉斯算子,提取缺陷几何特性;根据缺陷类型执行差异化重建处理,求解包含核范数和图拉普拉斯正则化项的优化目标;基于重建质量评估,动态调整采样策略;本发明实现了在低采样率下的高精度缺陷重建,提高了数据处理效率,提升了复杂缺陷重建质量,适应多样性缺陷处理,降低了存储和传输负担,优化了计算资源分配。
技术关键词
晶圆缺陷检测 数据处理方法 拉普拉斯 矩阵 谱聚类算法 晶圆表面缺陷 正则化参数 增广拉格朗日 多尺度 重建误差 拉格朗日乘子法 亲和力 形态缺陷 数据处理系统 特征提取模块 策略更新 特征值
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