摘要
本发明涉及半导体制造检测技术领域,公开了一种晶圆缺陷检测数据处理方法及系统,其中,一种晶圆缺陷检测数据处理方法包括:基于晶圆表面特性构建结构化随机测量矩阵,采集压缩测量数据;利用谱聚类算法识别不同缺陷类型对应的局部流形结构;构建多尺度图拉普拉斯算子,提取缺陷几何特性;根据缺陷类型执行差异化重建处理,求解包含核范数和图拉普拉斯正则化项的优化目标;基于重建质量评估,动态调整采样策略;本发明实现了在低采样率下的高精度缺陷重建,提高了数据处理效率,提升了复杂缺陷重建质量,适应多样性缺陷处理,降低了存储和传输负担,优化了计算资源分配。
技术关键词
晶圆缺陷检测
数据处理方法
拉普拉斯
矩阵
谱聚类算法
晶圆表面缺陷
正则化参数
增广拉格朗日
多尺度
重建误差
拉格朗日乘子法
亲和力
形态缺陷
数据处理系统
特征提取模块
策略更新
特征值
系统为您推荐了相关专利信息
驾驶风格识别方法
SOM算法
数据采集平台
车辆状态数据
车辆辅助驾驶控制
图像鉴别方法
离散余弦变换
载荷特征
空域特征
滤波器
LSTM模型
时域特征
序列
逆变器开关
灰色关联度分析
卷积神经网络方法
量子态
Softmax函数
表达式
旋转门
心理测评方法
多模态数据融合
绘画作品图像
情感特征
心理测评系统