一种基于智能控制的工业机器人半导体研磨抛光系统

本发明涉及工业自动化领域，具体提出一种基于智能控制的工业机器人半导体研磨抛光系统，通过多传感器融合与实时反馈，晶圆表面平整度偏差降低60％，达纳米级。多模态数据采集助力材料去除均匀性优化，晶圆厚度偏差控于1nm内，良品率提30％。多目标强化学习使研磨时间缩40％，效率大增。数字孪生预规划工艺，设备故障率降50％。多机器人协同让生产效率提50％，资源利用率升40％。全面提升生产水平，为半导体制造行业智能化升级示范。