一种兼顾不同类型晶体芯片的多圈分选载台

本发明提供一种兼顾不同类型晶体芯片的多圈分选载台，通过横向传动组件在X轴方向上移动，同时通过纵向传动组件在Y轴方向上移动，然后通过驱动组件一转动带动升降外环升降，进而带动夹环组件升降，调节夹环组件的高度与铁环相匹配后，通过驱动组件二带动旋转环转动，使得夹环组件的缺口对准铁环，进而使得铁环从缺口处进入夹环组件的隔层内，接着通过驱动组件一反向转动带动升降外环下降，使得限位在隔层内的铁环和与张紧环抵接的蓝膜之间形成高度差，进而对铁环上的蓝膜实现张紧，从而便于吸附蓝膜上的芯片，并通过不同的夹环组件来使得分选载台对放置在对不同尺寸铁环上不同类型的芯片进行分选，进而提高作业效率。