一种置中治具、晶圆定位装置及半导体加工设备

本发明公开了一种置中治具、晶圆定位装置及半导体加工设备，涉及半导体制造技术领域，旨在解决治具与卡盘的对中位置不能精确调节，不能示教晶圆在卡盘上的中心位置，导致机械臂搬运位置的精度不够，影响晶圆的生产的问题。该置中治具用于半导体加工设备，半导体加工设备包括卡盘和机械臂，卡盘用于承载晶圆，机械臂用于将晶圆搬运至卡盘，且包括：至少三个支臂和设置在支臂端部的调节组件以及中心参考部，调节组件适于调节置中治具相对于卡盘的位置，以使卡盘与中心参考部同心设置，机械臂能够根据中心参考部矫正晶圆搬运路径。如此，置中治具可以辅助卡盘定位，进而保证机械臂搬运的晶圆与卡盘的位置精确对准。