一种可降低电子元器件立碑的加工方法

本发明公开了一种可降低电子元器件立碑的加工方法，包括：S1、锡膏印刷：0402元器件的焊盘设置于PCB板中心位置，锡膏丝印机将锡膏涂覆在钢网表面；S2、锡膏预检测：钢网孔内填充锡膏后，PCB板与第一视觉相机之间设置有透明片材，透明片材上设置有不透光材料制作的PCB轮廓标识框、焊盘标识框，第一视觉相机采集PCB板、透明片材重叠的预检测图像，计算预检测图像中焊盘上锡膏超出焊盘标识框的溢出面积是否超过设定阈值，溢出面积不超过设定阈值则判断锡膏涂覆合格；S3、元件贴装；S4、回流焊接；S5、AOI光学检测。本发明相较于现有技术，解决电子元器件在SMT贴片工艺中发生立碑现象的问题。