一种沟槽型MOS晶体管功率器件及其制备方法

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一种沟槽型MOS晶体管功率器件及其制备方法
申请号:CN202510588053
申请日期:2025-05-08
公开号:CN120343956A
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供了一种沟槽型MOS晶体管功率器件及其制备方法。该器件包括衬底、外延层、第一沟槽、第二沟槽、栅极绝缘层和栅极材料。第一沟槽和第二沟槽分布在外延层上,通过栅极绝缘层实现物理隔离。第一沟槽的栅极绝缘层较厚,增强耐压性能。制备方法涉及形成沟槽、填充栅极绝缘层和栅极材料、图形化刻蚀、离子注入形成阱区和源区、形成金属布线等步骤。该器件具有高耐压性能、低漏电、低功耗,适用于电力电子应用,提高了可靠性和效率,满足高性能功率器件的发展需求。
技术关键词
晶体管功率器件 栅极绝缘层厚度 离子注入工艺 外延 垂直沟道结构 二氧化硅膜层 干法刻蚀技术 衬底 MOS晶体管 半导体工艺 沟槽结构 布线 导电 芯片
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