摘要
本发明涉及半导体制造技术领域,具体提供了一种掩膜版图形边缘补偿修正方法,包括步骤:构建训练数据集;基于训练数据集对深度学习模型进行训练;获取目标掩膜版设计图形,基于历史缺陷数据库和/或光刻成像模型的光学邻近效应修正模拟,确定目标掩膜版设计图形的断路位置坐标集合;将目标掩膜版设计图形及其断路位置坐标集合、光刻机型号参数、光学模型物理约束参数分别输入断路分析模型,输出目标掩膜版设计图形的断路概率分布图及图形边缘修正规则;将目标掩膜版设计图形、断路概率分布图及图形边缘修正规则输入光刻成像模型,生成修正后的掩膜版设计图形。该方法突破传统修正的局限,显著提升掩膜版修正精度,降低芯片生产中的断路风险。
技术关键词
光学邻近效应修正
补偿修正方法
掩膜版图形
光刻机
硅片
深度学习模型
成像
坐标
参数
风险
计算机设备
分阶段
分析模块
模型训练模块
可读存储介质
数据
修正系统
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