功率模组封装方法、功率模组及电子设备

本发明实施例公开了一种功率模组封装方法、功率模组及电子设备。本发明实施例通过将电感模组的包封和分板工序分离，将未经过包封的初始电感模组单体阵列整体包封为较大的载板后，再将未经过包封的芯片分别贴装至载板，进行二次包封后进行分板，或者，将未经过包封的初始电感模组单体贴装至包括芯片阵列的载板，在进行二次包封后进行分板，由此，可以减少拾取分板过程中的公差累计，使多个初始电感模组单体间距能够缩小，增加电感模组有效工作区域的水平尺寸。且采用第二磁性材料作为包封材料进行模塑，第二磁性材料与电感模组磁芯的配合增强电感线圈效果，进一步增强了功率模组的功率密度。