一种晶圆表面切割芯片的缺陷检测设备及其使用方法

本发明属于晶圆表面切割芯片检测技术领域，具体是指一种晶圆表面切割芯片的缺陷检测设备及其使用方法，包括底座、支架、检测台、负压型吸附机构、弹扩型定位机构、感重型承载机构和自动化光学检测机构，所述支架设于底座的一端，所述检测台设于支架远离底座的一端，所述负压型吸附机构包括导压组件和真空组件，所述导压组件设于支架靠近底座的一侧，所述真空组件设于支架远离导压组件的一侧。本发明提供了一种能够对晶圆受到的负压吸附力进行缓冲，保证晶圆完整性，且能够对不同尺寸的晶圆进行定位的晶圆表面切割芯片的缺陷检测设备及其使用方法。