一种基于板级的CoWoS封装方法及结构

本发明公开了一种基于板级的CoWoS封装方法，涉及CoWoS封装技术领域，包括：将硅中介层切割为若干个矩形的模块，每个模块上具有完整的硅通孔；将各模块均键合到Panel级尺寸的第一临时载板上；对包覆后的整体结构的顶部进行第一次研磨；在第一次研磨后的整体结构的顶部上覆盖并键合第二临时载板；将覆盖第二临时载板后的整体结构进行翻转，并去掉第一临时载板；对去掉第一临时载板后的整体结构的顶部进行第二次研磨直至暴露出硅通孔；在第二次研磨后的整体结构的顶部连接一层重布线层。本发明提升了硅中介层利用率、降低了芯片封装制造成本，实现了在510×515mm大尺寸方形基板上完成CoWoS工艺，相比晶圆级具有高产能、大尺寸集成、高性价比等众多突出优势。