芯片封装结构及发光装置

本申请涉及一种芯片封装结构及发光装置。芯片封装结构包括封装体、芯片体和对芯片体进行贯穿的贯穿孔，封装体包括封装组件、第一电极层和第二电极层，芯片体包括依次层叠的N型半导体、发光层、P型半导体和反射层，芯片体设置有第一导电层和第二导电层，贯穿孔包括贯穿第一区域的第一贯穿孔和贯穿第二区域的第二贯穿孔，第一区域和第二区域相互分隔；封装组件与第二电极层和电源电连接，第一电极层和第一导电层电连接，第二电极层和第二导电层电连接，N型半导体与第一导电层和第二导电层通过贯穿孔形成导电通路，基于导电通路在发光层发光。采用本结构能够通过在芯片封装结构中通过设置独立导通的第一区域和第二区域，提升LED芯片的发光灵活性。