一种印制线路板的加工工艺

本发明公开了一种印制线路板的加工工艺，包括如下步骤：S1.基板预处理：采用离子束活化处理对铜箔层压板的表面进行粗化处理，活化能量控制在5.5～7.5kJ/cm2，表面粗糙度调节为Rz 0.35～0.45μm；S2.图形转移：使用激光直写曝光系统进行图形转印，激光波长选用266nm紫光激光，光斑直径控制在9～11μm，曝光能量密度为130～140mJ/cm2；S3.真空蚀刻工序：在真空度0.06～0.07MPa条件下，采用复合蚀刻液进行蚀刻，所述复合蚀刻液包含9～11wt％过硫酸铵、3～4wt％硫酸铜和0.8～1.2wt％聚乙二醇2000，控制蚀刻速率为9～11μm/min。