基于混合键合光电集成的光通信装置

本发明提供了一种基于混合键合光电集成的光通信装置，包括：PCB、RSOA芯片、无源Interposer、光芯片、电芯片和光纤连接器；光芯片通过混合键合技术直接键合于无源Interposer的表面；无源Interposer、光芯片、RSOA芯片和电芯片贴装于PCB上形成2D或2.5D封装结构；RSOA芯片采用水平出光方式，其光波导层与光芯片的光波导层高度一致，通过匹配的波导设计实现耦合；电芯片通过PCB和无源Interposer的重布线层与光芯片的电极电气互连。本发明通过将发热显著的RSOA芯片与光芯片、电芯片解耦封装于PCB上，避免了热量的集中累积，简化了整体模块的热管理设计，有效降低了高温对光电器件性能的影响，从而显著提升了光通信装置的工作稳定性和可靠性。