滤波器模组结构及其封装方法

本发明提供一种滤波器模组结构及其封装方法。该封装方法包括将滤波器芯片贴装在基板的第一表面上，滤波器芯片和基板之间具有第一间隙；以及通过喷涂工艺在第一表面上喷涂半固态的绝缘胶，绝缘胶至少覆盖在滤波器芯片的四周且密封第一间隙形成空腔，这样可以避免采用覆膜方式形成滤波器芯片底部的空腔，工艺局限性小。本发明提供的滤波器模组结构利用上述的封装方法制成。