一种功率器件封装结构

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种功率器件封装结构，包括：上压板组件、芯片层和散热器组件，所述芯片层设置在所述上压板组件与所述散热器组件之间，所述上压板组件包括第一连接部，所述散热器组件包括第二连接部，所述第一连接部包括多根第一绝缘微米线，所述第二连接部包括多根第二绝缘微米线；所述第一绝缘微米线与所述第二绝缘微米线通过静摩擦连接，第一绝缘微米线与第二绝缘微米线之间静摩擦连接不受温度影响，从而有利于提高功率器件封装结构的可靠性。