嵌入式模块的芯片结构及其连接层的烧结装置

本发明涉及芯片技术领域，且公开了嵌入式模块的芯片结构及其连接层的烧结装置，包括芯片基板，所述芯片基板上固定连接有连接层，所述连接层上固定连接有芯片，所述芯片上固定连接有信号引出件，所述芯片基板的底部固定连接有支撑块。本发明通过对裸片进行简易的预处理，起到保护芯片和增大芯片应用兼容性的作用，芯片的上下焊盘连接信号引出件，在芯片被封装到嵌入式模块时，芯片的信号通过信号引出件引出，使得芯片受到物理损伤的可能性降低，该信号引出件的尺寸可根据实际需求更改，使得芯片的应用能够兼容不同内部尺寸以及不同外部信号电路的嵌入式模块。