失效封装芯片背面残留金属去除装置

本申请提供一种失效封装芯片背面残留金属去除装置，包括：防护罩、芯片安装架、清洗组件、废液集液槽和控制器；防护罩围护在芯片安装架、清洗组件和废液集液槽外，防护罩的顶端设置有滴液口，滴液口用于滴管滴注溶液；芯片安装架用于安装失效封装芯片，芯片安装架能够翻转失效封装芯片使其背面面向滴液口或背离滴液口；清洗组件用于对失效封装芯片的背面进行清洗；废液集液槽用于收集清洗废液；控制器设置于防护罩并分别与芯片安装架和清洗组件电连接，控制器用于控制芯片安装架和清洗组件。该装置可以改善芯片背面残留金属去除过程中酸性溶液飞溅影响操作人员身体健康的问题。