引线框
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引线框
申请号:
CN202421517860
申请日期:
2024-06-30
公开号:
CN222507631U
公开日期:
2025-02-18
类型:
实用新型专利
摘要
引线框,涉及芯片封装技术领域,其包括晶圆底座、边框、定柱和引脚,引脚设在晶圆底座侧方,各个引脚均连接定柱,并通过定柱与边框固定,各个引脚与边框分离。采用本引线框封装芯片,注塑后分离形成单个芯片的过程中,由于引脚与边框是分离的,引脚无需被切割,因此引脚没有切断面,引脚在电镀工序中各面都被电镀形成有电镀层,也就是说电镀层覆盖了引脚,这样在SMT时引脚容易出现稳定的爬锡特征,焊锡的可靠性更高。
技术关键词
引线框
芯片封装技术
晶圆
电镀工序
封装芯片
底座
焊锡
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沪ICP备2023015588号