一种可实现自动下料的芯片封装测试设备

本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种可实现自动下料的芯片封装测试设备，包括电流检测模块，还包括底座，电流检测模块安装于底座外壁上，底座上转动安装有旋转台，底座内安装有驱动单元，驱动单元用于带动旋转台间歇转动，底座内壁上固定连接有固定架，固定架顶部安装有负压吸取机构，驱动单元上设置有升降机构，升降机构用于带动负压吸取机构间歇升降。在带动旋转台实现间歇转动的同时，同步控制横杆进行间歇升降。这一联动控制机制确保了各活动部件间的时序精准匹配，有效消除了传统设备因动作不同步导致的效率损耗与失误风险，确保了各活动部件之间协调性，有利于提升芯片测试效率和测试结果准确性。