一种用于晶圆封装检测的多角度成像方法及系统

本发明公开了一种用于晶圆封装检测的多角度成像方法及系统，涉及半导体技术领域，包括实时监测和调控晶圆封装检测照明状态；从多个角度获取晶圆封装表面光学图像、晶圆封装内部结构图像和晶圆封装内部缺陷图像，并处理；将处理后的图像融合，生成三维模型；利用虚拟现实技术，搭建虚拟检测环境，导入三维模型，进行晶圆封装检测；本发明通过利用全自动机械臂，实现从多个角度获取晶圆封装的表面光学图像、内部结构图像和内部缺陷图像，确保检测的全面性和准确性，通过对图像数据进行去噪、对比度增强和标准化处理，保留了图像细节，提高了图像质量。