一种运用于芯片制造前端设备用超高纯316L-VV金属材料

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一种运用于芯片制造前端设备用超高纯316L-VV金属材料
申请号:CN202510710368
申请日期:2025-05-29
公开号:CN120485657A
公开日期:2025-08-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及金属材料领域,本发明公开了一种运用于芯片制造前端设备用超高纯316L‑VV金属材料,包括以下按照质量百分比(wt%)计算的组分:17.4‑18wt%Cr、13.4‑13.8wt%N i、2.5‑2.8wt%Mo、0.005‑0.015wt%N、0‑0.015wt%C、0‑0.15wt%S i、0‑0.4wt%Mn、0‑0.015wt%P、0‑0.01wt%S,余量为铁,以及不可避免的杂质,微量元素成分如下:Cu≤0.1wt%、T i≤0.01wt%、Nb≤0.05wt%、Al≤0.015wt%、Ca≤0.005wt%、Se≤0.003wt%、H≤0.0002wt%、O≤0.001wt%,本发明运用全新VI M+VAR(或VI M+ESR+VAR)生产工艺,确保材料的超高纯净度。保证后续用于特殊气体管道,阀门,接头等应用场景中可以符合工况要求。
技术关键词
金属材料 水冷铜坩埚 芯片 水冷结晶器 气体管道 感应线圈 金属电极 直流电源 钢锭 真空 电流 涡流 加热 工况 接头 场景 阀门 电阻
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