抛光方法及系统

本发明涉及光学元件与半导体材料的抛光加工技术领域，具体提供了一种抛光方法及系统，该方法包括：将待抛光元件置于预设位置，按照抛光路径对待抛光元件进行抛光，其中，抛光路径是根据待抛光元件的表面结构参数确定的；在抛光过程中，获取抛光设备的位置信息，以及抛光设备对待抛光元件的作用力，其中，位置信息用于对作用力进行调整；根据作用力和位置信息对抛光设备进行反馈控制，直至抛光设备完成抛光路径。以解决相关技术的抛光精度较低、抛光质量不稳定的问题。