半导体装置及电器设备

本申请公开了一种半导体装置及电器设备，半导体装置包括：功率因数校正器、整流桥芯片和基板，基板上设置有PFC功率侧焊盘、整流侧焊盘和接地焊盘，功率因数校正器设置于PFC功率侧焊盘，整流桥芯片设置于整流侧焊盘，PFC功率侧焊盘和整流侧焊盘在第一方向上间隔设置，其中，接地焊盘与PFC功率侧焊盘以及整流侧焊盘均间隔设置，接地焊盘至少部分地沿基板的第二方向延伸，且接地焊盘至少部分地设置于PFC功率侧焊盘与整流侧焊盘之间，第二方向垂直于第一方向。根据本申请实施例中的半导体装置可以解决功率因数校正器与整流桥芯片之间的电磁干扰和热串扰问题。