一种铝线键合压合装置

本发明属于铝线键合技术领域，具体涉及一种铝线键合压合装置，包括键合机本体，键合机本体包括上料机构和放线焊接机构，上料机构和放线焊接机构之间通过运输机构连通，运输机构包括与上料机构连通的安装台，安装台内部与放线焊接机构相匹配的位置安装有上下抵接件，安装台以上下抵接件对称安装有第一运输组件和第二运输组件，第一运输组件包括推动件和运输件，安装台上端前后对称固定安装有L形防护台；本发明能够通过上下抵接件上下运动对芯片的抵接限位的过程时运输件将后续芯片进行运输使其与前面的芯片抵接，进而在上下抵接件向上运动抬起时通过推动件将相互抵接的芯片向方向焊接机构精确推动，使其与上下抵接件对齐。