一种用于计算机芯片的微型散热结构

本发明涉及芯片散热技术领域，且公开了一种用于计算机芯片的微型散热结构，包括底座，底座的顶部固定连接有腔体，腔体远离底座的一端固定利率有隔板，本发明针对电离子容易造成芯片损坏的问题，在设备内部设置有电压仪器以及橡胶膜，在电压仪器产生吸附力或排斥力时，橡胶膜将产生上下滑动，而向上移动的橡胶膜将抽取腔体内部的空气，进入到密封空间内部，随后橡胶膜再次下移，挤压密封空间中的气体，形成高压，最终向外排出，完成吹风工序，通过上述组件的应用，使得设备在满足无扇叶扁平设计的同时，通过挤压橡胶膜挤压空气的设计，在有效散热的同时，避免电离子对芯片的影响。