一种晶圆透切装置及其使用方法

本发明公开了一种晶圆透切装置，属于晶圆透切领域，包括：切割台、加工晶圆和切割刀；还包括：第一侧柱，设置于所述切割台的顶端；第二侧柱，设置于所述切割台的顶端远离所述第一侧柱的一端处；X向驱动部，设置于所述第一侧柱和所述第二侧柱上，以带动所述切割刀X向移动切割；Y向驱动部，设置于所述X向驱动部上，以带动所述切割刀Y向移动切割；第一气缸，设置于所述Y向驱动部上；第一连接盘，与所述第一气缸的输出端连接。本发明通过设置有切割组件和切割驱动组件，使得六个切割刀可以同时沿着直线路径对正六边形芯片的六个边进行切割，从而一下将一个正六边形芯片切割下来。