一种基于双耦合反馈网络的超宽带大功率负载芯片

AITNT
正文
推荐专利
一种基于双耦合反馈网络的超宽带大功率负载芯片
申请号:CN202510757792
申请日期:2025-06-09
公开号:CN120281282B
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明属于单片式微波集成电路领域,具体为一种基于双耦合反馈网络的超宽带大功率负载芯片,包括第一耦合反馈网络和第二耦合反馈网络、四个并联设置的电阻,以及两条匹配传输线;四个并联设置的电阻和两条匹配传输线设于第一耦合反馈网络和第二耦合反馈网络之间。本发明通过在第一耦合反馈网络和第二耦合反馈网络之间设置的四个并联电阻,协同第一耦合反馈网络、第二耦合反馈网络以及两条匹配传输线,实现了更大带宽与更大功率容量,且能在尽可能小的面积内保证良好的热耗散特性。
技术关键词
大功率负载芯片 匹配网络 传输线 端口 单片式微波集成电路 负载电路 金刚石衬底 碳化硅衬底 薄膜电阻
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于分布式的视频通话录制方法及视频通话录制装置
通话录制方法 节点 视频 指标 磁盘
2
一种融合图像处理的智能墙面喷涂机器人
融合图像处理 智能墙面 智能滚筒 喷涂机器人 数据信号传输线
3
一种倒装芯片单粒子试验散热系统及散热方法
半导体制冷片 倒装芯片 石墨烯膜 绝缘垫片 散热系统
4
一种无刷直流电机控制器
直流电机控制器 控制模块 电流采集模块 温度检测模块 栅极驱动芯片
5
功率分配器智能化设计方法
结构尺寸参数 功率分配器 智能化设计方法 非线性函数关系 微波电路技术
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号