摘要
本发明属于单片式微波集成电路领域,具体为一种基于双耦合反馈网络的超宽带大功率负载芯片,包括第一耦合反馈网络和第二耦合反馈网络、四个并联设置的电阻,以及两条匹配传输线;四个并联设置的电阻和两条匹配传输线设于第一耦合反馈网络和第二耦合反馈网络之间。本发明通过在第一耦合反馈网络和第二耦合反馈网络之间设置的四个并联电阻,协同第一耦合反馈网络、第二耦合反馈网络以及两条匹配传输线,实现了更大带宽与更大功率容量,且能在尽可能小的面积内保证良好的热耗散特性。
技术关键词
大功率负载芯片
匹配网络
传输线
端口
单片式微波集成电路
负载电路
金刚石衬底
碳化硅衬底
薄膜电阻
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