光模块芯片的封装结构及方法

本申请提供了一种光模块芯片的封装结构及方法，通过在光子集成电路芯片的表面固定导电橡胶块，在导电橡胶块上设置与目标集成电路芯片数量一致的多个槽，以容纳目标集成电路芯片，利用导电橡胶块的导电性能，使其上设置的多个槽，在导电橡胶块与光子集成电路芯片及第一热沉的共同作用下，形成多个电磁信号屏蔽空腔，解决了不同目标集成电路芯片之间电磁信号串扰的问题。同时，利用导电橡胶块的导热性能，使光子集成电路芯片产生的热量可以经导电橡胶块顺利传导至第一热沉，进而顺利传导至壳体进行散热，提高芯片的散热性。本申请的方案在光子集成电路芯片上集成多个目标集成电路芯片的基础上，提高了芯片的散热性，同时避免电磁信号串扰。