一种LED封装器件

本发明公开了一种LED封装器件，包括第一金属片、第二金属片、倒装芯片以及荧光胶层；第一金属片的下表面设置有第一凹槽，第二金属片的下表面设置有与第一凹槽相对布置的第二凹槽，第一金属片和第二金属片的表面设置有电镀层；倒装芯片的正极焊接于第一金属片的上表面、负极焊接于第二金属片的上表面；荧光胶层包覆于倒装芯片的外层、填充第一金属片和第二金属片之间的间隙以及填充第一凹槽和第二凹槽；通过将荧光胶层填充倒装芯片与第一金属片和第二金属片之间的间隙来形成绝缘层，贴装短路率降至≤0.01%；散热性能方面，结温较BT树脂基板降低25‑30℃，寿命延长50%；同时省去阻焊层涂覆、二次封装等步骤，生产成本降低40%；支持0.6×0.3mm超小尺寸封装，满足Mini LED的需求，具有高密度的适配性。