一种边激光器封装及制造方法

一种边激光器封装及制造方法，其中，边激光器封装包括：边激光器芯片，用于发射激光；金线；热沉，包括第一表面和第二表面，所述第二表面与所述第一表面垂直，在所述第一表面上有第一焊盘和第二焊盘，且所述第一表面所在的平面两侧均有热沉，所述第二表面上有第一接口和第二接口，所述第一接口通过所述热沉内部的导电金属与所述第一焊盘相连，所述第二接口通过所述热沉内部的导电金属与所述第二焊盘相连；所述边激光器芯片的一极贴装在所述第一焊盘，所述边激光器芯片的另一极通过所述金线连接到所述第二焊盘；罩体，位于所述热沉上方，与所述热沉密封连接，并包裹所述边激光器芯片和金线；所述罩体至少部分为透明，以使所述激光出射。