摘要
本发明属于固体图像传感器领域,涉及一种近红外增强型CCD工艺制作方法,方法包括:采用玻璃载片与正照CCD晶圆正面临时键合,支撑后续工艺;背面机械减薄及酸液腐蚀,去除损伤层;CMP工艺去除过渡区,降低暗电流;PECVD淀积硬掩膜并光刻周期排列孔结构;刻蚀暴露外延层,制备陷光结构;ALD生长钝化层,减少界面态密度;PVD淀积金属铝反射镜;PECVD淀积平坦层;永久键合后解键合,暴露正面电极。本发明提高了CCD在800nm~1000nm波段的量子效率,适用于低照度及全天候成像系统。
技术关键词
工艺制作方法
陷光结构
界面态密度
CMP工艺
固体图像传感器
外延
表面暗电流
解键合机
表面钝化层
PVD工艺
平坦层
二氧化硅
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