一种芯片封装点胶工艺及装置

本申请实施例提供一种芯片封装点胶工艺及装置，涉及半导体加工技术领域。本发明的点胶装置包括外桶，以及外桶的底端螺纹连通有导管，且在导管的底部固定连通有胶盒，而在胶盒的底面均匀分布有用于点胶的点胶嘴，同时点胶嘴的上方依次连接有前端盖和后端盖，而在后端盖的外周面上依次交替设有压电陶瓷以及导电铜片，流动性介质通过前端盖流出，介质会跟随前端盖一起振动，高频振动的介质会增加流动性，使出胶更流畅，进而不会造成堵胶的现象。