用于红外探测器芯片的精确金属层剥离方法

本发明属于红外探测器制造技术领域，公布了用于红外探测器芯片的精确金属层剥离方法，包括以下步骤：S1，光刻胶涂覆与预处理；S2，光刻与显影；S3，金属沉积；S4，金属层打磨；S5，光刻胶表面金属层的去除；S6，丙酮清洗；S7，酒精清洗；S8，纯水冲洗；S9，干燥。本发明的有益效果如下：1、相较于高压试剂清洗以及超声震动剥离的方法而言，本申请可以提高金属层高度的均匀性。2、可以避免部分区域因过度清洗或者震动而导致的金属层脱落。3、通过砂轮抛光的方式去除多余的金属层，可以使金属层厚度可控且高度一致。4、本发明的金属层剥离方法步骤明确、操作简便，易于实现自动化生产，提高了生产效率，且可以保证晶片质量，提高了成品率。