摘要
本发明提出一种改善散热的一次光学LED灯结构及其制作方法,包括:铜基板,其正表面设有固晶区域及第一正负极焊盘,所述固晶区域为通槽,防止其短路,所述正表面的第一正负极焊盘周边蚀刻有第一沟槽,与第一正负极焊盘配合,使得锡膏熔化后只可在第一正负极焊盘与LED芯片进行焊接,第一沟槽起到纠偏的作用;所述铜基板正表面涂覆高反射层,所述高反射层覆盖非第一正负极焊盘,一次光学透镜与所述铜基板的第一沟槽以及固晶区域嵌合连接,第二正负极焊盘置于第一正负极焊盘的背面,LED芯片的热量直接从第一正负极焊盘传导至第二正负极焊盘后直接与外部环境热传导,散热更好。
技术关键词
LED灯结构
铜基板
焊盘
光学透镜
LED芯片
沟槽
模具成型工艺
注塑工艺
回流焊工艺
封装体
倒钩结构
蚀刻
硅胶材料
基材
涂覆
热传导
分色
锡膏
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