一种改善散热的一次光学LED灯结构及其制作方法

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一种改善散热的一次光学LED灯结构及其制作方法
申请号:CN202510792876
申请日期:2025-06-13
公开号:CN120857737A
公开日期:2025-10-28
类型:发明专利
摘要
本发明提出一种改善散热的一次光学LED灯结构及其制作方法,包括:铜基板,其正表面设有固晶区域及第一正负极焊盘,所述固晶区域为通槽,防止其短路,所述正表面的第一正负极焊盘周边蚀刻有第一沟槽,与第一正负极焊盘配合,使得锡膏熔化后只可在第一正负极焊盘与LED芯片进行焊接,第一沟槽起到纠偏的作用;所述铜基板正表面涂覆高反射层,所述高反射层覆盖非第一正负极焊盘,一次光学透镜与所述铜基板的第一沟槽以及固晶区域嵌合连接,第二正负极焊盘置于第一正负极焊盘的背面,LED芯片的热量直接从第一正负极焊盘传导至第二正负极焊盘后直接与外部环境热传导,散热更好。
技术关键词
LED灯结构 铜基板 焊盘 光学透镜 LED芯片 沟槽 模具成型工艺 注塑工艺 回流焊工艺 封装体 倒钩结构 蚀刻 硅胶材料 基材 涂覆 热传导 分色 锡膏
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