一种半导体包装盒自动贴标签机及其使用方法

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一种半导体包装盒自动贴标签机及其使用方法
申请号:CN202510793000
申请日期:2025-06-13
公开号:CN120397463A
公开日期:2025-08-01
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种半导体包装盒自动贴标签机及其使用方法。该半导体包装盒自动贴标签机及其使用方法,包括底座,底座上设置标签搬运机构与包装盒固定机构,其中,包装盒固定机构由气缸固定件、夹紧气缸、夹紧推板等构成,可对包装盒精准定位夹紧,标签搬运机构包含第一安装架、搬运机器人、取标签吸盘、视觉定位摄像头等,实现标签吸取与定位,标签固定机构通过标签固定气缸与标签滚筒,完成标签压实。通过上述结构,由夹紧气缸固定,搬运机器人带动吸盘取标,视觉定位摄像头校正位置后贴标,最后经标签滚筒压实,实现从定位到贴标的全自动化流程,相比人工操作,显著提升贴标效率与精度,降低人力成本,避免标签歪斜、粘贴不牢等问题。
技术关键词
贴标签机 包装盒 标签搬运机构 搬运机器人 半导体 夹紧气缸 纸盒 滚筒 视觉 安装块 推板 底座 支架 螺栓 校正 人力 精度
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