一种半导体芯片生产用浸蚀装置

本发明公开了一种半导体芯片生产用浸蚀装置，涉及半导体加工技术领域，包括外壳，所述外壳的顶部转动安装有顶盖，所述外壳的内壁固定安装有方形盒，所述顶盖的底部转动安装有支撑架，所述支撑架远离顶盖的一端滑动安装在方形盒的顶部，所述支撑架的底部转动安装有转动块；滑槽，所述滑槽开设在方形盒的顶部，所述滑槽用于限制转动块的滑行轨迹；所述转动块的底部滑动安装有L形杆，由于转动杆受到固定竖杆的阻挡，使得转动杆无法向固定竖杆的方向转动，使得转动杆无法向固定竖杆的方向转动，使得在顶盖打开后会受到限位，不再需要手动进行支撑，方便工作人员操作。