一种芯片封装材料的热应力分布测试设备

本发明涉及热应力分布测试领域，具体为一种芯片封装材料的热应力分布测试设备，包括用于对芯片封装材料进行放置和测试处理的测试机构；用于对进出热量进行精密控制处理的控热机构，所述控热机构设置在所述测试机构的顶部；用于对所述控热机构内部的部分构件进行位置调节处理的调节机构，其中控热机构的数量为两个，且一个进气一个出气；所述调节机构设置在两个所述控热机构之间的位置，该芯片封装材料的热应力分布测试设备，通过当芯片封装材料出现过热或者损坏情况的时候，逆时针转动顶盘，以将测试平台内的高温热量与芯片封装材料进行隔绝，避免发生二次损伤的作用；另外该测试机构便于安装和拆卸，具有很强的能动性。