一种芯片的固化封装设备及封装方法

本发明涉及芯片封装领域，具体是一种芯片的固化封装设备及封装方法，包括烘烤箱，烘烤箱内部上下分为多层固化单元设置，每层固化单元均包括转动连接在烘烤箱内的转盘，每个转盘上外圈均开设多个物料槽，每个物料槽内均放置有物料盘；设计的芯片固化封装设备，能够持续不断从进料口位置添加待烘烤的芯片，同时能够持续不断从出料口位置取下烘烤完成的芯片，上料、烘烤和下料三个环节呈流水线执行，能够源源不断烘烤加工芯片上封装材料，且不需要等待烘烤温度降下再取料，节省时间，提高整体固化效率，以及通过分布红外加热器的加热功率，便可达到温度缓慢降低的效果，避免快速冷却而产生热应力，导致封装材料内部出现裂纹或分层问题的产生。