芯片封装结构及封装方法

本发明揭示了一种芯片封装结构及封装方法，芯片封装结构包括依次堆叠设置的电路板、第一芯片结构和第二芯片结构，芯片封装结构包括设置于第一芯片结构侧面的塑封体、以及设置于第一芯片结构表面的第一重布线层，所述第一重布线层面向第二芯片结构，所述塑封体包括低于第一芯片结构表面的台阶部，所述第一重布线层自第一芯片结构延伸至所述塑封体，所述第一重布线层包括形成于第一芯片结构的第一焊盘和形成于台阶部的第二焊盘，所述第一焊盘用以和第二芯片结构电连接，所述第二焊盘用以和所述电路板电线连接；节省电线占据空间，减小芯片封装结构尺寸。