一种微型比例阀阀体扩散焊接的应力调控方法

本发明公开了一种微型比例阀阀体扩散焊接的应力调控方法，包括以下步骤：材料预处理：对不锈钢基体与陶瓷涂层接触面进行精密抛光及等离子清洗；利用扩散焊机进行多阶段变温变压扩散焊接：低温预压阶段：通过低压消除界面微观不平度；梯度升温加压阶段：基于激光位移传感器实时反馈应变，动态调节压力，匹配异质材料热膨胀差异；稳态扩散阶段：形成1～3μm厚的冶金结合层；焊后非热应力消除：采用氧化锆陶瓷颗粒对阀体表面进行微喷丸处理；低温时效处理：在150～200℃环境下保温2～4小时，通过位错攀移机制均匀化应力分布。本发明能够解决微型比例阀阀体扩散焊接中因残余应力集中导致的微裂纹泄漏、疲劳寿命不足及异质材料界面结合强度不均等问题。