一种芯片基板键合固化装置

本发明属于芯片生产技术领域，具体的说是一种芯片基板键合固化装置，包括作业板，作业板的顶部一侧固定安装有置芯箱，作业板的底部一侧固定安装有置板箱，作业板的顶部设置有覆胶组件；通过当覆胶组件对基板凹槽内涂覆胶液完成时，装合组件带动芯片进行下移，对芯片和基板进行键合安装作业，当芯片下移的同时，校合组件对芯片进行稳固作业，防止芯片在下移时发生位置偏移与基板的凹槽无法准确对位，从而完成对芯片和基板的键合作业，通过重复此流程，覆胶组件、校合组件和装合组件相互配合重复作业，从而可实现自动对多个芯片和多个基板之间进行快速键合作业，在批量生产时，可加快生产时键合的效率。