一种异质集成芯粒系统规范化设计方法

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一种异质集成芯粒系统规范化设计方法
申请号:CN202510876908
申请日期:2025-06-27
公开号:CN120805811A
公开日期:2025-10-17
类型:发明专利
摘要
本申请提出一种异质集成芯粒系统规范化设计方法,在DSL中实现模拟电路规范化设计,包括:采用全流程敏捷设计框架,将前端电路尺寸设计和后端版图生成衔接,实现模拟电路自动化设计;设计前端电路原理图核心接口,从原理图层面描述电路结构;与EDA工具进行对接、交互或调用,实现模拟电路物理验证;通过API接收设计者传递的版图生成方式,并实现布局布线;在为电路设计代码指定工艺时,通过DSL与实际工艺之间存在的接口虚拟工艺设计包自动生成指定工艺下的电路网表和版图;通过命令调用芯粒集成系统所需的各类EDA工具,实现模拟电路设计;采用工业标准数据格式进行数据读取和导出。采用上述方案的本申请满足了不同芯粒之间的互联需求,提升了设计效率。
技术关键词
EDA工具 布线 前端电路 版图 工艺设计包 无网格模型 生成方式 设计规则检查 集成系统 优化寻路方法 自动布局引擎 电路仿真 数据格式 仿真器 模式 寄生参数提取 线网
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