一种旋转式连续烧结封装装置及烧结封装工艺

本发明涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种旋转式连续烧结封装装置，包括架体；控制电脑；封装组件，用于对元器件进行稳定封装；座套；载料组件，用于承载封装坯料；所述封装组件包括有驱动组件、旋转组件、加热组件和稳定组件。该旋转式连续烧结封装装置，通过设置的独特的间歇旋转结构，能够实现元器件的旋转连续性的封装，从侧面提高整个元器件的烧结封装效率。并且通过稳定组件的设置，能够在元器件封装的过程中提供挤压定位，从而保证元器件在封装过程中不会出现错位，从而提高元器件烧结封装的质量。