一种光电子芯片的封装结构及其使用方法

本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种光电子芯片的封装结构及其使用方法，包括底座，底座的顶部固定连接有气压箱，底座的顶部固定连接有电动伸缩杆，在电动伸缩杆带动施压板到达最底部时，施压板带动斜面板的斜面与转动柱的外壁接触，呈现如图7的状态，此时转动柱受压，迫使堵塞滑板沿着滑动架的内壁向下滑动，而此时排气口与气压管一的内壁形成流通缝隙，此时气压箱内部高压气体可通过气压管一传输至气压伸缩杆一，使得气压伸缩杆一通过U型杆带动切割刀沿着滑动轨道的内壁向下滑动，去除电子芯片引脚的多余部分，保障电子芯片多根引脚与电子芯片侧壁的长度相等，实现对电子芯片引脚的精准切割。