半导体制造智能预测闭环控制方法、系统以及可读存储介质

本发明公开了一种半导体制造智能预测闭环控制方法、系统以及可读存储介质，所述方法包括以下步骤：获取机台实时FDC数据，将所述FDC数据输入至预设的虚拟量测模型，输出得到在制品的第一Inline量测参数；将第三Inline量测参数输入至预设的Inline‑Wat预测模型，输出得到在制品的预测Wat值；当判断所述预测Wat值超出异常控制范围时，对所述制品当站制程及后站制程的Inline量测参数进行修正。本发明半导体制造智能预测闭环控制方法、系统及可读存储介质实现了半导体制造过程的高精度预测、实时监控及工艺参数自动化修正，提升了预测精度与可靠性，保持了高效预测能力。